樹莓派運算模組載板 — PCB 設計審查
這是與設計者本人一起，對一塊真實的樹莓派運算模組載板原理圖所做的完整 PCB 設計審查。三個部分依照實際提交的順序展開：先是設計本身以及審查究竟在看什麼；接著是免費的初步報告 — 階層結構、元件與屬性一致性、料號、電源軌電壓、測試點覆蓋率，以及由此得出的分數；最後是 AI 深度分析，讀取元件資料表，核對參數值、組態電阻（strapping）、絕對最大額定值與降額餘裕。畫面上的報告都是工具針對這份設計實際產生的，設計者會逐條回應每一項發現。
CM4 載板、CM5 載板、CM4S 載板 — 審查內容相同
影片中審查的是一塊 CM4S 載板：採用與 Compute Module 4 相同的晶片，封裝在與早期模組一致的 SODIMM 型態中。審查內容本身與模組型號無關：階層結構與屬性檢查、料號、電源軌電壓標註、測試點與 DFT 覆蓋率，以及資料表和降額核對，全都是針對原理圖進行的。如果你正在設計樹莓派運算模組載板 — 不論是 CM4 載板、CM5 載板還是 CM4S 載板 — 你的設計得到的就是同一套審查。
設計者是 Petr Dvorak，在 KiCad 社群中以 That KiCad guy 為人所知。
每個播放器的 CC 按鈕可開啟英文字幕。
第 1 部分 — 設計本身，以及原理圖審查關注什麼（39 分鐘）
講解 CM4S 載板設計本身，以及為什麼值得在佈局之前審查原理圖：缺漏或互相矛盾的資料、沒人有時間追查的資料表問題、必須在設計階段做進去而非事後補上的測試可及性。這一部分說明平台在做什麼，以及為什麼審查要放在原理圖階段。
第 2 部分 — 初步報告與分數（1 小時 3 分鐘）
逐節檢視這份設計的初步報告：階層結構與圖頁數、元件與屬性一致性、封裝與屬性命名、料號與供應商連結、電源軌電壓標註、差動對命名，以及報告要求的測試點與 DFT 覆蓋率。這份設計得分 88/100，討論涵蓋分數扣在哪裡、設計者認同哪些發現。這一輪執行不收費。
第 3 部分 — AI 深度分析：資料表、額定值與降額（1 小時 31 分鐘）
對同一份設計的 AI 深度分析：它撰寫的設計概述、電源部分與 USB Type-C、電阻取值與組態電阻（strapping）、絕對最大額定值，以及對照每份元件資料表核對的降額餘裕。設計者逐條回應，包含最後判定為輕微的項目，也包含確實值得修改的項目。