Tomachie

AI-driven design hardening and manufacturing readiness for PCB schematics.

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Beispiel-Designprüfungsdokumente

Standard ERC looks at nets. Tomachie looks at paths — verifying differential pair integrity and impedance continuity across the entire signal chain, even through passive components and connectors. It finds what's hidden: mischaracterized pins, broken impedance paths, and invisible property errors that break your layout wizards. These pre-generated reports show the full analysis output, each containing 10,000+ words of DFT analysis, EMC checks, PCOLA-SOQ scoring, connector pinouts, and testpoint coverage documentation:

FPGA1394V3 report: العربية · 简体中文 · Deutsch · Español · Français · עברית · Italiano · 日本語 · 한국어 · Polski · Português · Русский · ไทย · Türkçe · 繁體中文 · Tiếng Việt

Beispiele zum Ausprobieren

  • FPGA1394V3.zip — IEEE 1394 FireWire-Schnittstelle mit Xilinx FPGA, mehrseitige Hierarchie
  • MB1191.zip — STM32 Nucleo-144 Entwicklungsboard (ST Microelectronics)
  • TIDA-050036.zip — Texas Instruments industrielles Baseboard-Referenzdesign

Laden Sie ein Beispiel herunter, laden Sie es auf der Einreichen-Seite hoch und erhalten Sie einen vollständigen Analysebericht.

Beispiel-Berichtsausgabe

Tomachie generiert einen interaktiven HTML-Bericht mit navigierbaren Abschnitten. Folgendes erhalten Sie:

Switch-DFT-Analysebericht, der Konfigurationsschalter ohne Test-Override-Fähigkeit zeigt, Isolationswiderstandsberechnungen für ATE-Kompatibilität und BOM-Auswirkungsempfehlungen für das Hinzufügen von 0201-Widerständen pro gesteuerten Signal

Switch-DFT-Analyse — identifiziert Konfigurationsschalter ohne Test-Override-Fähigkeit, berechnet Isolationswiderstandswerte für ATE-Kompatibilität.

Testpunkt-Inventarbericht mit Versorgungsnetzabdeckungsanalyse mit VCC-, GND- und Signal-Testpunkten, aufgelistet nach Netzname, Referenzbezeichnung und Abdeckungsstatus

Testpunkt-Inventar mit Versorgungsnetzabdeckungsanalyse — jedes Versorgungsnetz auf Testzugang geprüft.

EMV-Designprüfungen mit Steckergehäuse-Erdungsanalyse, Bibliotheksvalidierungsbewertungen, Footprint-Modell-Audit mit Bestanden/Nicht-bestanden-Status für jedes Bauteil

EMV-Designprüfungen, Bauteilbibliotheksvalidierung und Footprint-/Modell-Audit — alles in einem Bericht.

Das linke Navigationspanel ermöglicht den direkten Sprung zu jedem Abschnitt. Berichte umfassen Design-Zusammenfassung, Pin-Konnektivität, Speicherschnittstellen, serielle Schnittstellen, Stecker-Pinouts, DFT-Analyse, Bibliotheksqualitätsbewertungen und mehr.

Aktueller Fokus: Digitale und Mixed-Signal-Designs — Prozessoren, FPGAs, Speicherschnittstellen, serielle Busse und Testbarkeitsanalyse. Analogspezifische Prüfungen (Netzteil-Regelkreisstabilität, Filteranalyse) sind auf der Roadmap.

Was hochzuladen ist

Packen Sie Ihre Schaltplandateien als ZIP und laden Sie hoch. Folgendes benötigen wir:

Schaltplandateien (erforderlich)

Altium .SchDoc oder KiCad .kicad_sch Dateien — schließen Sie alle Blätter ein, die von der Hierarchie referenziert werden.

Projektdateien (empfohlen)

Altium: .PrjPcb, .PrjPcbStructure, .PrjPcbVariants. KiCad: .kicad_pro. Diese teilen uns die Hierarchie und das Top-Level-Blatt mit. Ohne sie müssen Sie den Top-Sheet-Namen angeben, oder wir nehmen ein flaches Design an.

*.bsdl Dateien (optional)

Boundary-Scan-Description-Language-Dateien. Diese Dateien verwenden IEEE 1149.1-2013, um die Testfähigkeit der digitalen ICs zu beschreiben. Falls bereitgestellt, analysiert Tomachie die Korrektheit, Konformität und Design-for-Test Ihres Designs.

Tipp: Wenn Sie Schaltpläne von einem Designer oder Auftragnehmer anfordern, bitten Sie um die Projektdateien (.PrjPcb oder .kicad_pro) zusammen mit den Schaltplandateien. Viele Designer vergessen, diese beizufügen.